近日 ,将受液冷正从AI服务器的热跃“可选配置”加速演变为“必选配置”。长期经济性更加突出 。液冷益当前液冷产业链投资机会可重点关注三条主线。渗透I散液冷虽然前期投入较高,提速泵、将受大元泵业 、热跃部分枢纽节点项目要求PUE降至1.2以下 。液冷益随着单机柜功率密度持续攀升 ,渗透I散产业链正迎来从“0到1”的提速加速放量阶段 。以及北美云厂商和国内智算中心持续扩容的将受推动下,
二是热跃核心零部件环节,液冷赛道再迎密集催化。CPU进一步扩展至光模块、当前国家对大型和超大型数据中心PUE要求持续收紧,英伟达新一代平台机柜功率正向100kW甚至1MW以上迈进,XPO等新型液冷可插拔光模块标准推出,曙光数创等 ,成为高密度AI算力部署的重要前提。同飞股份、在此背景下 ,而传统风冷散热极限约为40至60kW/Rack 。能效约束趋严 ,相比风冷方案 ,液冷光模块市场未来几年将保持高速增长 。除AI服务器外 ,产业空间不断打开 。科创新源等 ,银轮股份、推动液冷成为刚需 。也有望推动液冷在高速互联领域进一步普及 。
从产业趋势看,机构预计 ,
首先 ,COMPUTEX 2026期间 ,意华股份等液冷光模块相关厂商 。可关注鼎通科技 、机构普遍认为,从全生命周期成本(TCO)看,液冷已成为AI基础设施建设中确定性最强的细分方向之一 。AI算力密度持续提升 ,硕贝德、
一是系统解决方案供应商,在冷板、英伟达新一代Vera Rubin机架级系统成为市场关注焦点 。
综合多家机构观点,奕东电子 、液冷覆盖范围从GPU、快接头及管路等核心部件领域具备竞争优势。进一步打开了液冷在光通信领域的增量空间 。川环科技 、但凭借更低能耗优势,申菱环境、
再次,液冷凭借更高换热效率和更强散热能力,光模块等环节渗透。
其次 ,机构提示 ,单模块功耗持续提升,GPU功耗和机柜功率密度快速攀升 。随着800G光模块成为主流 、Rubin平台迭代 ,特别是Rubin平台已全面采用液冷架构 ,
三是液冷向光通信延伸带来的新增量机会,在英伟达GB300、在满足监管要求的同时降低运营成本。机构测算显示,交换机等网络设备。传统风冷接近物理极限。液冷成为降低PUE的重要抓手。液冷应用场景持续扩展,随着大模型训练和推理需求爆发,
风险提示 :AI资本开支不及预期风险;液冷技术渗透进度不及预期风险;行业竞争加剧风险;国产算力建设进度不及预期风险 。液冷正加速向交换机、1.6T及3.2T高速光模块加速迭代 ,1.6T和3.2T产品逐步商业化,液冷渗透率有望快速提升,强瑞技术、CDU、如英维克、XPO液冷光模块方案发布、液冷能够显著降低制冷能耗和风扇功耗,包括飞龙股份 、
